印制电路板基板材料可分为：单、双面PCB用基板材料；多层板用基板材料（内芯薄型覆铜板、半固化片、预制内层多层板）；积层多层板用基板材料（有机树脂薄膜、涂树脂铜箔、感光性绝缘树脂或树脂薄膜、有机涂层树脂等）等。其中目前使用最多一类的基板材料产品形态是覆铜板。

　　一般印制板用基板材料可分为两大类：刚性基板材料和柔性基板材料。一般刚性基板材料的重要品种是覆铜板。它是用增强材料（Reinforeing Material），浸以树脂胶黏剂，通过烘干、裁剪、叠合成坯料，然后覆上铜箔，用钢板作为模具，在热压机中经高温高压成形加工而制成的。

　　PCB线路板以绝缘板为基材，切成一定尺寸，其上至少附有一个导电图形，并布有孔（如元件孔、紧固孔、金属化孔等），用来代替以往装置电子元器件的底盘，并实现电子元器件之间的相互连接。

　　一般来说，PCB是覆铜板经过蚀刻处理得到的。覆铜板有板基和铜箔组成，板基通常采用玻璃纤维等绝缘材料，上面覆盖一层铜箔（通常采用无氧铜）。铜箔经过蚀刻后就剩下一段一段曲曲折折的铜箔，这些铜箔称为走线（trace）。这些走线的功能就相当于电路原理图中的那些连线，它们负责把元器件的引脚连接到一起。铜箔上钻有一些孔，用来安装电子元件，称为钻孔。而用于与元件引脚焊接的铜箔则称为焊盘（Pad）。

　　PCB电路板板材介绍：按品牌质量级别从底到高划分如下：94HB－94VO－22F－CEM-1－CEM-3－FR-4，94HB：普通纸板，不防火，94V0：阻燃纸板 （模冲孔），22F： 单面半玻纤板（模冲孔），CEM-1：单面玻纤板（必须要电脑钻孔，不能模冲），CEM-3：双面半玻纤板，FR-4: 双面玻纤板。

　　pcb电路板产品的制造加工工艺会因不同种类的产品而不同，大体可以划分为六个阶段：制板，装配，钻孔，切割，印刷和检测。国外供应商提供的进口制造设备市场占据了大部分的市场，其价格往往是国产设备的2-5倍，有的甚至达到10倍。

　　随着电子技术的发展和不断进步，对印制板基板材料不断提出新要求，从而，促进覆铜箔板标准的不断发展。我国有关基板材料的国家标准有GB／T4721—4722 1992及GB 4723—4725—1992，中国台湾地区的覆铜箔板标准为CNS标准，是以日本JIs标准为蓝本制定的，于1983年发布。

　　按照《电子信息产业调整振兴规划》的要求，企业应加大对印刷电路核心技术领域的投入，促进国内印刷电路产业升级，加快培育拥有自主知识产权的大企业集群，增强自身核心竞争力。同时，大力发展”循环经济”，走可持续发展道路，做好区域间产业承接与转移。

　　推荐阅读：

　　解决双面线路板杂物塞孔的问题？

　　PCB线路板的市场前景