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线路板小常识：如何强化PCB电路板防止开裂

时间：2017-04-20 作者：91再生来源：91再生网

　　一、增强PCB抗变形才能

　　线路板回收(PCBA板)变形一般来自高温回焊(Reflow)所形成的迅速升温与迅速降温（热胀冷缩），再加上线路板上散布不均的零件与铜箔，更恶化了线路板的变形量。

线路板回收

　　添加线路板抗变形的办法有：

　　1.添加PCB线路板的厚度。假如能够主张尽量运用1.6mm以上厚度的线路板。假如还是得运用0.8mm、1.0mm、1.2mm厚度的板子，主张运用过炉治具来支持并强化板子过炉时的变形量。虽然能够测验下降。

　　2.运用高Tg的PCB原料。高Tg意味着高刚性，但是价格也会跟着上升，这个有必要取舍。

　　3.在线路板上灌Epoxy胶(potted)。也能够思考在BGA的周围或是其相对应的线路板反面灌胶，来强化其抗应力的才能。

　　4.在BGA的周围加钢筋。假如有空间，能够思考像在盖房子相同，在BGA的四周打上有支持力的铁框来强化其反抗应力的才能。

　　二、下降PCB的变形量

　　一般来说当线路板(PCB)被组装到机壳以后应该会遭到机壳的维护，但是由于如今的商品越做越薄，尤其是手持设备，常常会发作外力曲折或是坠落碰击时所发生的线路板变形。

　　想下降外力对线路板所形成的变形，有下列的办法：

　　1.强化外壳强度以避免其变形影响到内部线路板。

　　2.在印刷线路板里BGA的周围添加螺丝或定位固定组织。假如咱们的意图仅仅维护BGA，那么能够强行固定BGA邻近的组织，让BGA邻近不易变形。

　　3.添加组织对线路板的缓冲规划。比如说规划一些缓冲材，既使机壳变形了，内部的线路板依然能够保持不受外部应力影响。但有必要可虑缓冲才的寿数与才能。

　　三、增强BGA的可靠度

　　1.在BGA的底部灌胶(underfill)。

　　2.运用SMD(Solder Mask Designed) layout。用绿漆掩盖焊垫。

　　3.添加焊锡量。但有必要控制在不能够短路的情况下。

　　4.加大线路板上BGA焊垫的尺度。这样会使线路板的布线变得艰难，由于球与球之间能够走线的空地变小了。

　　5.运用Vias-in-pad(VIP)规划。但焊垫上的孔(via)必许电镀填孔，否则过回焊时会有气泡发生，反而简单导致锡球从中间断裂。这就相似盖房子打地桩是相同的道理。

　　6.自己强烈主张，假如已经是制品了，最好能够运用【Stress Gauge】找出线路板的应力会集点。假如有艰难，也能够思考运用计算机仿真器来找看看可能的应力会会集在哪里。

以上由东莞市万容环保技术有限公司整理发布

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