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线路板各种技术

时间：2017-03-25 作者：91再生来源：91再生网

　　蚀刻公差,腐蚀设备的公差到底多大.重磅解说印刷PCB的线宽线距的公差.解决尖端印刷PCB的步伐.

　　公差的定义:如PCB走线的线宽线距,在PCB加工中的公差为:10%,是指公差在设计时的一个正负公差的范围.而如何可以判断出pcb的线宽的公差是否达到所控标准.

　　解决印刷PCB腐蚀的精度.常用PCB蚀刻技术为:酸性蚀刻,高密度线宽线距3/3mil内的板件最佳的腐蚀工艺为:真空蚀刻.

　　酸性蚀刻的公差多大.有多少PCB人没有重视到这个问题.酸性蚀刻的走线公差为:15-20um.普通蚀刻设备的蚀刻公差为20-35um.这个数据已经在PCB板厂持续了20多年的粗糙的印刷PCB命运.

　　改变PCB产业命运的格局.真空蚀刻,真空蚀刻是指通过泵机于PCB板件贴膜相结合.通过泵机的抽吸腐蚀药水的整分性,均性制造工艺.从而提供印刷PCB的高精度要求，大力开发真空蚀刻工艺,PCB行业打破历史,深造真空蚀刻的高尖端要求.真空蚀刻的公差达到5-9um的超技术进度.彻底解决2.5mil/2.5mil以下线宽线距的精加工要求.通过真空蚀刻的制程,进入各类高科技研发机构,兵器制造业.

　　印刷PCB完成后,都通过超声清洗工艺.烘干工艺.

　　此工艺完成后进行钢网锡膏助焊层处理.钢网的进度激光钢网可达0.06-0.09um,锡膏厚度0.03-0.05um.助焊层印刷后进入待机SMT打件.smt设备以精密的公差进行贴装.贴装后进行回流焊的处理.

　　以上信息为正常SMT工艺,如果在SMT时贴反器件或者回流焊虚焊,则需要退锡处理.回流焊后的锡厚度较厚.能达到0.1-0.15mm的锡厚.当发现回流焊虚焊时,则需要进行退锡处理.退锡处理是电子界最难以退锡的工艺,如果在碱酸性化学的配合下,容易将PCB板导通铜与锡造成氧化,将直接损坏整块PCBA.

　　在此建议.如需要退锡的PCBA,尽可能做成沉金PCB板,让金在碱酸化学反应中更好的保护PCB板,从而不损坏PCBA.锡板不建议做退锡处理,容易造成PCBA的过度损坏.

　　真空蚀刻线路板回收技术荣现,将解决印刷PCB技术的新起点.

　　真空蚀刻技术可解决25-35um铜线的蚀刻精加工工艺,真空蚀刻替换传统化学蚀刻术.以精细的曝光技术,以真空的方式解决精密部件的精加工.

　　经过反复验证真空蚀刻工艺，东莞市万容环保技术有限公司取得了优越的试产成绩.刚性印刷PCB技术全国首家拥有2/2mil制造技术.完成产品前期试样及中小批量的加工.真空蚀刻将改变制造的开发,生产加工.真空蚀刻的工艺控制技术,也将提升单位全年销售额提升至25%.能更好的完成4-80层印制板技术的转化.

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